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堆叠芯片EDA，中国黑马蓄势待发！

在全球半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，芯片性能的提升正面临前所未有的挑战。传统的制程微缩已逼近物理极限，5nm以下工艺的研发成本飙升至数十亿美元，而单颗大尺寸芯片的面积扩展又遭遇光罩极限与良率暴跌的双重制约。与此同时，AI、HPC、智能驾驶等新兴应用对算力

根据 Epoch AI 的最新报告，中国虽然在 GPU 技术上还落后至少一代，但差距并没有想象中那么大。

20人国内团队，竟然提前2年预判到了DeepSeek的构想？玉盘AI的全新计算架构方案浮出水面后，直接震动业内：当前AI算力的核心瓶颈，他们试图从硬件源头解决！

类GPGPU架构支持了AI大模型快速崛起，但其难以兼顾通用性和对大模型的针对性，在面对模型规模和复杂性的急剧膨胀时，其效率与成本的黑洞被诟病已久，甚至已经影响市场对大模型未来发展的预期。

在真实交通事故中，三车碰撞更具有代表性、复杂性和平衡性，更贴近真实场景，涵盖前后追尾、侧向挤压等等。

近日，据传英伟达将为中国市场推出一款基于新一代Blackwell架构的人工智能芯片，其内存将采用成本更低的GDDR7，以及内存带宽被限制在每秒1.7-1.8TB，且放弃台积电CoWoS先进封装技术，预计售价将大幅低于此前的H20芯片，或最快于6月开始量产。

即使在中国之外，模型构建者也越来越多地转向混合专家 (MoE) 架构，并辅以新兴的压缩技术，以降低部署大语言模型 (LLMs) 时所需的计算资源。自从 ChatGPT 引发生成式 AI 热潮近三年以来，人们终于开始考虑这些模型运行成本的问题。

事实上，在开发 CXL 标准、基于该标准生产早期计算机硬件（内存模块和内存服务器）以及从该硬件获取一些性能数据方面确实取得了长足的进步。从性能数据中，现在可以确定哪些应用程序最适合使用基于 CXL 的内存子系统，哪些不适合。

其中两位消息人士称，这款图形处理器（GPU）将是英伟达最新一代基于Blackwell架构的人工智能处理器的一部分，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20此前10000美元至12000美元的售价。

英特尔日前发布了三款全新至强6系列中央处理器，宣称专为配套AI专用的GPU系统设计。这些处理器采用性能核心（P核），集成优先核心睿频（PCT）和英特尔Speed Select技术-睿频（SST-TF），通过动态调整核心频率，可以提升GPU在高强度AI工作负载中

英特尔是第一家在 CPU 封装中添加 HBM 堆叠 DRAM 内存的主要 CPU 制造商，其推出的处理器是“Sapphire Rapids”Max 系列 Xeon SP 处理器。但随着“Granite Rapids”Xeon 6 的推出，英特尔放弃了使用 HB

cpu hbm 内存带宽 2024-11-23 10:24 12