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百元内的“经典老将”E3-1231 v3：优势渐褪，后继者能否接棒？

在DIY圈，“E3-1231 v3”曾是性价比的代名词。直到现在还是很多人的装机推荐。这款基于Intel Haswell架构的4核8线程处理器，凭借接近i7-4790的性能、不锁倍频的特性，加上搭配B85主板就能“伪装”消费级平台的灵活性，在2014-2020

我们今天为大家带来的文章，作者的观点是：GPU 工程的核心不在于手写内核的能力，而在于构建系统设计思维 —— 理解从模型定义到硬件层的完整技术栈如何协同工作。作者提出了一个五层渐进式调试框架：从模型定义（Model Definition）入手，识别计算与内存瓶

消息面：昨天高通发布两款数据中心 AI 推理的加速器——分别为AI200 与 AI250，并计划2026年与2027年投入商业使用；新品主打低功耗与高性价比，并配套机架级液冷服务器方案，直接对标由英伟达与AMD主导的AI基础设施市场。

该公司对其新推出的AI200和AI250"基于芯片的加速器卡"提供的技术细节有限，仅表示AI200每卡支持768GB的LPDDR内存，而AI250将提供"基于近内存计算的创新内存架构"，代表"AI推理工作负载在效率和性能方面的代际飞跃，提供超过10倍的有效内存

北京时间10月15日晚，苹果公司通过线上形式悄然发布了一系列新品，包括全新的M5芯片以及搭载该芯片的新款MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro。这也是苹果自研芯片周期进入“一年一更新”节奏后的又一力作。

索尼主机系统架构师Mark Cerny在与AMD工程师的技术讨论中确认，下一代PlayStation主机（预计为PlayStation 6）正在开发中，将于“未来几年”发布。

以硬件为中心的升级总是有局限性的，因为它们会带来升级架构或改进逻辑/半导体利用率的“开销”。然而，随着 AMD 的新专利，该公司通过一种相对更简单的技术有效地将 DDR5 内存带宽输出提高了一倍，该公司将其称为“高带宽 DIMM”（HB-DIMM）。该专利不仅

在当今数字化时代，电脑已成为人们工作、娱乐和学习不可或缺的工具。而电脑的图形处理能力，很大程度上取决于所配备的显卡类型，即独立显卡（独显）和集成显卡（核显）。这两种显卡各有其独特的优势和局限性，究竟哪个更好，取决于用户的具体需求和使用场景。以下将从性能、功耗与

在2025年华为全连接大会上，华为发布了多款重磅芯片新品，包括昇腾950系列、960以及970等AI芯片，并公布了未来三年的昇腾AI芯片产品路线图。

22MB的二级缓存、32MB的系统缓存、75.8GB/s的内存带宽，这些数字不是工程师的草稿，而是苹果给“专业用户”开的账单。

近日，经初步调查，英伟达公司违反《中华人民共和国反垄断法》和《市场监管总局关于附加限制性条件批准英伟达公司收购迈络思科技有限公司股权案反垄断审查决定的公告》，市场监管总局依法决定对其实施进一步调查。

被称作“HBM之父”的韩国科学技术院（KAIST）教授金正浩指出，HBF（高带宽闪存）可能成为人工智能未来的决定性因素。HBF是一种类似HBM的专为AI领域设计的新型存储器架构，区别在于HBF使用NAND闪存代替DRAM。金正浩强调，当前的人工智能瓶颈在于内存

大型语言模型（Large Language Models, LLMs）如GPT-OSS、GPT-4、LLaMA和Mixtral的快速发展显著提升了人工智能的能力边界，但同时也带来了严峻的内存资源挑战。以1200亿参数的模型为例，在FP16精度下仅权重存储就需要

然而，HBM 仍然是一种高端内存技术，且不易实现。随着 NVIDIA 加速 GPU 开发，标准也难以跟上。这意味着，定制化对于 HBM 能否继续受益于 GPU 和加速器的广泛应用至关重要。